CTE é um fabricante baseado China da interconexão high-density PCBs (HDI PCBs). Nossas capacidades de HDI incluem microvias do laser, cegam e enterraram vias, linhas ténues e espaços, laminação seqüencial, tecnologia da através-em-almofada. Nós fornecemos pcbs micro-electrónicos os dispositivos finos do passo para baixo a 200 mícrons, usando a tecnologia furada laser da através-em-almofada de 50 mícrons e materiais finos do acúmulo. Transfira arquivos pela rede seus dados e receba uma consulta e uma revisão livres de seu projeto de HDI hoje ou contacte-nos se você precisa alguma ajuda do projeto.

·Através-em-Almofada 

·Passo fino para baixo a 0.25mm. Laminação seqüencial

·Microvia empilhado  

·Capacidade controlada gravura a água-forte até 10layers

·Microvia desconcertado 

·Camada precisa para mergulhar o registo