PWB tomado partido dobro de 2 camadas com através na almofada para dispositivos miniaturizados

PWB tomado partido dobro da camada com a Através-em-almofada para dispositivos miniaturizados

Detalhes rápidos:

Matéria-prima: FR4

Espessura de cobre: 1 onça

Espessura da placa: 1,6 milímetros

Mínimo Furo Tamanho: 12 mil.

Linha largura mínima: 6 mil.

Entrelinha mínimo: 6 mil.

Revestimento de superfície: OSP/Gold Finger/LFHASL/ENIG/ENEPIG

Tamanho da placa: Personalize

Nome do produto: PWB tomado partido dobro da camada com chapeamento de ouro para aplicações da Alto-confiança

Material: Rogers, Taconic, Arlon, Nelco

Aplicação: Controle industrial, comunicações, aparelhos eletrodomésticos, eletrônica automotivo

Espessura da folha: 0.1MM-7MM

Largura máxima da placa: Personalize

Tipo: PWB frente e verso

Certificado: ISO9001,

Cor: Personalize

Pacote: Embalagem do vácuo ou embalagem antiestática (cartão e dessecativo incluídos da umidade)

Descrição de tipos diferentes de placa de circuito impresso da Através-em-almofada:

o furo o mais comum da placa 1.The

Significa que através do furo está perfurado na almofada, e nenhum processo especial é exigido para fazer o PWB. Haverá um “furo” na almofada. Se o furo é demasiado grande, pode causar o escapamento da lata ou a solda falsa. Este processo o mais barato e mais comum é os vias térmicos no pacote de QFN abaixo.

furo de tomada 2.Resin + tampão de cobre galvanizado

O processo do furo deste tipo de placa é um pouco mais complicado. Primeiramente, encha o furo com a resina de cola Epoxy, e galvanize-o então de cobre para selá-la. Não há nenhum furo no furo na superfície. É muito liso, e não haverá nenhum escapamento da lata ou problema de solda. O processo é usado geralmente relativamente em placas da parte alta HDI. Por exemplo, os dispositivos da elevada precisão são usados na placa, tal como BGA e outros dispositivos com pinos múltiplos. O afastamento do pino é demasiado pequeno ventilar para fora. Este tipo do furo na placa tem uma grande vantagem, fazendo a fiação lisa. Comparado com o processo ordinário do furo-em-disco, é relativamente complicado, e naturalmente o custo igualmente aumentará. A placa do telefone celular é projetada agora com um furo na placa.

furo de tomada da pasta 3.Copper + tampão de cobre galvanizado

Este tipo de tecnologia do furo-em-disco é usado geralmente em posições que exigem a condução de calor rápida, tal como a ALMOFADA da terra sob QFN. O meio do através do furo é enchido com a pasta de cobre, e selado então com cobre elétrico. Desde que o centro do através do furo é enchido com o metal de cobre, a condutibilidade térmica é muito boa, e é não diferente do furo de tomada da resina da superfície.

Especificação de placa de circuito impresso frente e verso do PWB de Omini:

FAQ:

Q1: Omini tem bastante capacidade aos produtos de alta qualidade do prodece?

: Omini tem 20 anos de história em fabricar o PWB, os mais de 200 empregados e a área da fábrica 10,000㎡. Nós obtivemos o UL, certificados ISO9001, e nossa produção é vendida no exterior. Nós temos máquinas do engouh & o equipamento para assegurar a qualidade, verifica por favor nossos picturers da lista do equipamento de produção.

Q2: Quanto tempo faz os clientes precisam de esperar a cotação e o prazo de execução?

: Nós temos um grupo do prefessional a tratar seu inquérito. Em nosso tempo de trabalho, nós responderemos a seu e-mail dentro de 30 minutos para mostrar que nós recebemos seu inquérito, então nós enviar-lhe-emos nossa cotação em não mais de 6 horas. Observou por favor que nosso tempo de trabalho é de segunda-feira a sexta-feira, 8am a 24pm.

Q3: Como posso eu se certificar de meu gerber do PWB sou segurança?

: Nós prometemos que nós não divulgaremos seu gerber ao ó partido, uma de nossas responsabilidades estamos protegendo a privacidade da informações ao cliente e a segurança, informações ao cliente pode ser incluída: nome da empresa, endereço, número, marca registrada, ect. E nós poderíamos assinar NDA com cliente caso necessário.